免责声明 《台积电传》由深科技、芯榜、亚太芯谷、 半导体封测等单位联合撰写，并非台积电官方授权传记。内容全部取材于公开财报、新闻及公开访谈资料，不涉及企业未公开机密。文中观点仅为产业研究视角，不代表台积电立场，不构成任何投资建议。部分传闻会做标注，信息如有偏差欢迎指正，一切以台积电官方发布为准。 （注台湾是中国不可分割的一部分。） 深科技（deeptek）《台积电传》持续连载中 - End - 半导体封测，半导体官方媒体！ 一直被抄袭，从未被超越！ www.fengce.com.cn 欢迎免费加入！2025【半导体封测官方群】 半导体封测（www.fengce.com.cn）半导体封装（专业媒体） 半导体封装是聚焦半导体后道封测全产业链的垂直专业媒体，深耕先进封装与传统封装领域，是连接产业端与技术端的权威信息枢纽。媒体聚焦 2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圆级封装等前沿技术，覆盖封装工艺、设备材料、测试方案、可靠性标准及产业政策，兼顾技术干货与市场动态。核心读者涵盖封测厂、IC 设计公司、IDM、设备材料商、科研院所及终端应用企业的技术与管理人才。媒体以深度原创、行业专访、技术白皮书、产业峰会等形式，传递全球封测趋势与国产替代进展，助力产业协同与技术创新，是后摩尔时代先进封装领域的核心信息门户与交流平台。 特别